這里是hs編碼8486402100對應商品塑封機(主要用于或專用于裝配與封裝半導體器件和集成電路的設備)的歸屬分類詳細介紹頁面，包括其申報要素、海關監管條件、出口退稅率等信息，并提供申報實例參考。
8486402100 塑封機(主要用于或專用于裝配與封裝半導體器件和集成電路的設備)
| 商品編碼 | 8486402100 | ||||
| 商品名稱 | 塑封機(主要用于或專用于裝配與封裝半導體器件和集成電路的設備) | ||||
| 申報要素 | 0:品牌類型;1:出口享惠情況;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型號;6:GTIN;7:CAS; | ||||
| 法定第一單位 | 臺 | 法定第二單位 | 無 | ||
| 最惠國進口稅率 | 10% | 普通進口稅率 | 30% | 暫定進口稅率 | - |
| 消費稅率 | - | 增值稅率 | 16% | ||
| 出口關稅率 | 0% | 出口退稅率 | 16% | ||
| 海關監管條件 | 無 | 檢驗檢疫類別 | 無 | ||
| 商品描述 | |||||
| 英文名稱 | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) | ||||
所屬分類及章節
| 類目 | 第十六類 機器、機械器具、電氣設備及其零件；錄音機及放聲機、電視圖像、聲音的錄制和重放設備及其零件、附件（84~85章） |
| 章節 | 第八十四章 核反應堆、鍋爐、機器、機械器具及其零件 |
申報實例匯總
| 商品編碼 | 商品名稱 |
| 8486402100 | 高速測試編帶機 |
| 8486402100 | 集成電路封裝塑封機 |
| 8486402100 | 集成電路塑封系統LQFP |
| 8486402100 | 集成電路塑封系統 |
| 8486402100 | 集成電路MGP塑封系統CORBEST牌 |
| 8486402100 | 設備 |
| 8486402100 | 芯片封塑機DS500-AC |
| 8486402100 | 芯片塑封機OSPREY40T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封機IM80T-3-A |
| 8486402100 | 芯片塑封機IM80T-2-A |
| 8486402100 | 芯片塑封機IM120T-3-A |
| 8486402100 | 芯片塑封機IM120T-1-A |
| 8486402100 | 芯片塑封機IL80T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封機IL120T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封機DS86-10-B1 |
| 8486402100 | 芯片塑封機DS530H-20-A1 |
| 8486402100 | 芯片塑封機DS530H-10-A1 |
| 8486402100 | 芯片塑封機 |
| 8486402100 | 自動注塑機 |
| 8486402100 | 自動模壓機 |
| 8486402100 | 自動塑封設備 |
| 8486402100 | 自動塑封系統 |
| 8486402100 | 自動塑封機(舊) |
| 8486402100 | 自動塑封機 |
| 8486402100 | 自動切斷檢測插入機（封裝） |
| 8486402100 | 編帶機型號:TR-2000-335 |
| 8486402100 | 編帶機,健鼎牌,半導體元件用 |
| 8486402100 | 編帶機 |
| 8486402100 | 硅晶片切割機用混合裝置 |
| 8486402100 | 物料卷排機 |
| 8486402100 | 熱壓塑封機 |
| 8486402100 | 模造機 |
| 8486402100 | 模壓機 |
| 8486402100 | 晶體管塑封機/ASAHI牌 |
| 8486402100 | 成型機 |
| 8486402100 | 封裝機壓機裝置 |
| 8486402100 | 封裝機,通過機械手把鍵壓好的框架和樹脂傳送到模具內,通過加熱,加壓把樹脂固化在框架上 |
| 8486402100 | 封裝機,作為鍵壓工序的后工位,通過樹脂把金線框架固化起來,全自動控制功能 |
| 8486402100 | 封裝機 |
| 8486402100 | 封膠站 |
| 8486402100 | 塑料封裝壓機 |
| 8486402100 | 塑封系統 |
| 8486402100 | 塑封模座 |
| 8486402100 | 塑封機/集成電路封裝用/三菱 |
| 8486402100 | 塑封機/集成電路封裝用 |
| 8486402100 | 塑封機/集成電路封裝樹脂成型用,品牌:三菱 |
| 8486402100 | 塑封機,用途:用于芯片封裝,功能:用于對芯片的封裝,并 |
| 8486402100 | 塑封機(舊)/2010年 |
| 8486402100 | 塑封機(舊),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通過模具上下模的合模,用環氧樹脂材料對集成電路芯片進行塑封 |
| 8486402100 | 塑封機 YD-LM320-I |
| 8486402100 | 塑封機 |
| 8486402100 | 塑封成型機 |
| 8486402100 | 塑封壓機 |
| 8486402100 | 四行片塑封機 |
| 8486402100 | 壓模機(舊) |
| 8486402100 | 壓塑機-半自動塑封晶體管設備 |
| 8486402100 | 半導體涂膠設備 |
| 8486402100 | 半導體封裝設備 |
| 8486402100 | 半導體封裝測試機(含附件) |
| 8486402100 | 半導體封裝機 |
| 8486402100 | 半導體封膠機 |
| 8486402100 | 包封芯片用包封機 |
| 8486402100 | 包封機 |
| 8486402100 | 全自動模壓機 |
| 8486402100 | 全自動塑膠封裝機 /用于貼片后半導體模塊封裝 |
| 8486402100 | 全功能自動灌膠機/牌子:長裕 |
| 8486402100 | LED自動封膠系統機 |
| 8486402100 | LED壓縮成型機/數控 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IM80T-2-B |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IM3G-170-3-C-2 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IM3G-170-3-A-2 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold170-4-A1-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-4-AK-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-4-AH-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-4-AG-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-4-AF-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-4-AE-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-4-A1-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-3-AB-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-2-AA-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-1-AD-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-1-AC-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封機IDEALmold120-1-AB-1 |
| 8486402100 | GFJ720覆膜機DRY LAMINATOR |
| 8486402100 | FUSHISANJIA壓塑機-半自動塑封晶體管設備 |
| 8486402100 | ASM自動注塑機 |
| 8486402100 | ASM注塑機 |
